據悉，在即將于2月22日開賣的MWC2016大會上，將有多款新機發布，其中就包括三星S7、小米5、LGG5等，除了這些機型以外，國產手機廠商金立屆時也將推出新機EliteS8，目前其邀請函已經放出。

　　激光顯示器三防手機終端設備通信設備通信傳輸設備視聽器材計算機設備實時反射內存網寬帶集群專網5G目前金立確認將參加2月份舉行的MWC2016大會，屆時金立EliteS8將正式發布。該機早在去年4月份就已經現身GFXBench數據庫，數據顯示，該機將搭載4.6英寸2560*1440分辨率顯示屏，八核聯發科MT6795處理器，輔以3GB RAM+32GB ROM存儲組合，提供一顆2400萬像素主攝像頭和800萬像素前置攝像頭，運行Android5.0系統。

　　值得一提的是，報道稱金立S8還將搭載類似蘋果iPhone6s上使用的壓感屏，屏幕能夠根據壓力的不同而做出不同的響應。另外，不出意外的話，該機也將跟其前輩一樣，超薄或許是其亮點之一，不過其續航可能會比較令人擔心，具體如何到時看發布會揭曉吧。